Técnico en análisis metalográfico y de procesos de adhesión – Barcelona

Fábricas/industria – Técnicos Metalúrgicos

PhotonExport está buscando un técnico nivel medio para análisis metalográfico de metales y de procesos de bonding (proceso de adhesión a baja temperatura). La persona seleccionada para este puesto será responsable de: – Responsable del proceso de bonding y debonding con Indio y/o elastómero. – Revisiones de dibujos y documentos según requerimiento de los clientes. – Revisión del diseño de materiales con proveedores. – Llevar a cabo la preparación correcta el análisis metalográfico. – Implementar mejoras continuas y maximizar la eficiencia en los procesos. – Capacidad para trabajar solo bajo supervisión mínima.

  • Formación

    FP de grado superior y equivalentes (educación terciario ciclo corto)

  • Competencias

    laboral temporal.

  • Especialidad

    Otras Titulaciones (FP 2, ciclos grado superior)

  • Experiencia

    Más De Cinco Años

  • Tipo de Jornada

    Jornada Completa

  • Vacantes

    1

  • Otros requisitos solicitados:

    Conocimientos de PVD, PECVD, Plasma Mantenimiento de equipos. Conocimientos de química.

    Dinámico y con iniciativa.

  • Idiomas

    INGLÉS – B2 – AVANZADO.

Fecha de vencimiento

01/05/2021

Salario

18000€ – 24000€€ Brutos/año