Técnico en análisis metalográfico y de procesos de adhesión – Barcelona
Fábricas/industria – Técnicos Metalúrgicos
PhotonExport está buscando un técnico nivel medio para análisis metalográfico de metales y de procesos de bonding (proceso de adhesión a baja temperatura). La persona seleccionada para este puesto será responsable de: – Responsable del proceso de bonding y debonding con Indio y/o elastómero. – Revisiones de dibujos y documentos según requerimiento de los clientes. – Revisión del diseño de materiales con proveedores. – Llevar a cabo la preparación correcta el análisis metalográfico. – Implementar mejoras continuas y maximizar la eficiencia en los procesos. – Capacidad para trabajar solo bajo supervisión mínima.
Fecha de vencimiento
01/05/2021
Salario
18000€ – 24000€€ Brutos/año